精密安装、循环包装、精密搬运、升级改造等全生命周期的各节点技术服务 【网站地图】
据外媒Wccftech 报道指出，台积电正持续发展其最先进制程技术，但随之而来的是晶圆生产成本的显著飙升，即使是对其获利最丰厚的客户，面对如此高昂的晶圆生产成本，也可能需要再三考虑下单的可能性。
报道指出，台积电的2纳米制程已受到多家科技大厂的青睐，包括了苹果（Apple）、联发科（MediaTek）和高通（Qualcomm）等业界知名IC设计公司，这些客户都已开始积极争取使用此技术。 台积电也已经从4月1日开始接受2纳米制程的订单。 然而，采用此新世代节点的成本相当高昂，估计每片晶圆的价格约为30,000美元。
对于这些顶级客户而言，尽管这是一笔不小的开销，但为了在竞争中取得优势或保持领先地位，投入数十亿美元似乎是不得不为之的选择。其中，联发科计划在2025 年第四季开始其 2 纳米芯片的设计定案 （tape-out）。 同时，有消息表示，台积电的2纳米制程良率已超过90%，其美国亚利桑那州的晶圆厂也已接近100%的产能，准备为英伟达来生产AI芯片。
然而，成本的上升趋势并未止步于2纳米。 根据市场消息指出，紧随2纳米之后的1.4纳米制程（A14），也被称为埃米（Angstrom）制程，其成本预计将进一步攀升。 市场预估，1.4纳米晶圆的成本预估可能达到惊人的45,000美元。 这意味着，相较于2纳米制程的30,000美元，1.4纳米制程晶圆成本将贵上50%。 在如此高昂的价格下，推测只有台积电最顶级的客户才能够考虑下订单。
尽管如此，1.4纳米制程的量产预计还需要几年时间。 根据台积电官方公布的数据显示，目前提供的最早时间表定为2028年。 而就现阶段而言，目前尚未有客户明确表示对这项技术感兴趣，这或许表明他们目前的重点仍集中在2纳米制程上。 不过，作为台积电先进制程的长期早期采用者，苹果被认为是最有可能率先采用埃米制程的公司之一。 关于1.4纳米制程的生产设备，先前台积电曾表示，对于是否需要采用ASML公司价值4亿美元的下一代极紫外光（High-NA EUV）设备仍悬而未决，台积电表示其现有硬件能力已足够生产1.4纳米制程。
在此之前，2025年年底前预计将有多款使用台积电第三代3纳米制程（N3E）的芯片进入大规模生产，包括联发科的天玑9500、高通的Snapdragon 8 Elite Gen 2，以及苹果的A19和A19 Pro等。 此外，先前也传出Google的高层造访台积电的消息，可能是为了Pixel智能手机的芯片Tensor G5将采用3纳米制程的合作而到访，预计这项合作伙伴关系将持续至少达五年之久，也使得Google成为台积电的长期客户之一。
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